单片机实习报告范文（精选3篇）

单片机实习报告范文 篇1

一：实习目的

单片机是一种集成电路芯片，采用超大规模集成电路技术把CPU、ROM、RAM等功能集成到一块硅片上构成一块小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。广泛使用的各种智能IC卡，民用豪华轿车的安全保障系统，录像机、摄像机、全自动洗衣机的控制，以及程控玩具、电子宠物等等，这些都离不开单片机。

单片机属于数字电路，其概念、术语、硬件结构和原理都源自数字电路，如果数字电路基础扎实，对复杂的单片机硬件结构和原理就能容易理解，所以在学习单片机的时候我们也同时去重温了数字电路，搞清楚触发器、寄存器、门电路、COMS电路、时序逻辑和时序图、进制转换等理论知识。所以单片机的学习也能使我们对数字电路的学习有了更进一步的实践方案。

通过对单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。理论结合实际，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。

1、对各种元器件认识并熟悉其功能、适用范围。

2、了解手工焊锡用具用法、保养及注意事项。

3、掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

4、了解电子产品的焊接、调试 以及维修方法。

二：实习内容和要求

实习内容： 时间 地点 实习内容 备注

7月19上午 理工楼多媒体室 实习安排、电子工艺基本技能学习

7月19下午 理工楼多媒体室 单片机开发系统演示

7月20上午 理工楼305 单片机开发系统介绍、原件分发

7月20下午 理工楼305 清点元器件、查阅资料

7月21 理工楼305 元器件分拣及分装 三人一组

7月22 理工楼305 焊接练习 一人一组

7月23 理工楼305 拆焊练习 一人一组

7月24 理工楼305 基本焊接技能考核

7月25 理工楼305 单片机开发系统制作 一人一组

7月26 理工楼305 单片机开发系统制作 一人一组

7月27 理工楼305 单片机开发系统制作考核

7月28 撰写实验报告

实习要求:

认真细致地将元器件安装在电路板上并焊接，按照讲解的方法认真进行焊接，避免出现虚焊、少焊、多焊。以在规定时间内完成单片机学习开发板的安装、焊接、调试及使用。

在实习的过程中应该严格按照老师的要求去做，按照步骤一步一步的按照实习的流程来，做到按时到不早退，注意安全，从而圆满完成这学期的实习。 1、 了解单片机学习开发板特点和发展趋势。 2、 熟悉万用表的使用。 3、 认识液晶显示器件。 4、安装制作单片机学习开发板。

三：实习设备及材料

(1) 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。

(2) 吸锡工具，镊子，钳子等必备工具。

(3)锡丝：由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。 (4)电路板上的元件：

二极管，三极管，电阻(排阻)，电容(瓷片电容、电解电容)，排针，跳线帽，稳压管，LED，液晶，单片机板，下载器板，大小通用板，支柱螺栓(螺母)，各种插座，电源开关，2pin接插件，晶振，0.5A保险，按键，5V蜂鸣器，5V继电器，杜邦线，排线，47欧姆电阻等等

四：焊接过程

焊接就是将各种元器件固定在电路板上，它不但能固定零件，而且能保证可靠的电流通路，焊接质量的好坏，将直接影响单片机的质量。

1、烙铁是焊接的主要工具之一。新烙铁使用前应用锉刀将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。然后用焊锡在烙铁头上沾附一层光亮的锡，这样烙铁就可以使用了 2、烙铁温度和焊接时间要适当

焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间。一般不超过5秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂跷起，损坏电路板及电子元器件。

3、焊接方法

一般采用直径1.0-1.2mm的焊锡丝。焊接时左手拿锡丝，右后拿烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡丝，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。

焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。

每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接单片机的一次成功而进入下道工序。

注意事项：

(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。

(2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。

(3) 注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。

4.拆焊方法

在焊接的过程中难免会出现错误，所以就要熟练掌握拆焊的方法。 拆焊的时候先右手拿用电烙铁靠在焊点的位置，将焊点上的焊锡熔化掉，同时左手拿吸锡器放在焊点附近，等焊锡融化的时候，用吸锡器将焊点上的锡吸出去，留出管脚和插孔，如果一次不能将焊锡全部吸除可重复吸除知道插孔完全暴漏出来而方便再次焊接。

在拆焊的时候应该注意电烙铁在电路板上的时间应尽量少，融化掉焊锡可，所以就要电烙铁和吸锡器同时运用，否则时间过长会使吸锡的时候将板上铁片一起吸掉，这样就会给下一次的焊接造成不必要的麻烦。

五：调试运行

由于每个芯片都有多个引脚，难免会出现虚焊、多焊、漏焊的现象，所以要一个个的测试，要保证每一种电压每一个电源引脚都正确安装和焊接。在此部分我发现有好几个点都出现虚焊的情况，这样导致了接触不良的问题，还有好几个点的焊点过大焊锡过多，这样也容易出现问题，我把他们吸掉再焊了一遍，我认为这一部分是非常必要的。

在进行调试的时候，用万用表测试每个元器件的管脚，尤其是电阻、电容和三极管，由于元器件较多，所以防止安装时安装上了错误的原件;电容要注意它的正负脚的方向，确保电源正极接电容的长管脚;三极管也要测试三个管脚的电压，保证发射极正偏集电极反偏，使三极管正常工作在放大区内。

最后要检查芯片放着合适的位置，方向不要放反，给电路板装上支架，这样所有的调试工作就完成了。

八：结果及分析

首先是单片机焊接后的接线，用杜邦线将各部分连接起来，组成一个完整的单片机系统，把跳线帽插在合适的位置，最后把所有的元器件放在对应位置。

然后焊接USB小板，将显示灯、USB接口的器件装在对应位置，再用线将单片机开发板和USB接口板连接起来。

再将程序写入芯片内，将USB和电脑连接起来，写入、编程是的单片机开发系统能正常工作。

最后是温度显示：在温度显示部分，由于在后部某位置处焊点的问题，导致温度显示有问题，八段译码器的显示有一小部分不正常，数字80.0摄氏度的“零”出现小部分异常，这里应该是后方某处焊的不够牢固的原因，由于焊点过多，检查难度过大，所以导致了实验的小问题发生，但是以后的学习中会逐步学到该方面的知识，等专业知识足够时再将遗留问题一并解决。

六：设计心得体会

单片机开发板的制作完成了，虽说在安装和焊接的过程出现的问题比较多，不过因为同学们都在一起实习，所以有了错误也能及时的发现并改正，当然从中走了不少的弯路，但是我们终究还是完成了，当然这也要感谢老师的帮助。这次电路板焊接实习就是培养我们的动手能力，同金工实习的意义是一样的，金工实习要求我们都日常的机械车床，劳动工具能够熟练使用，能够自己动手做出一个像样的东西来。而电子技术实习就要我们对电子元器件识别，相应工具的操作，相关仪器的使用，电子设备制作、装调的全过程。实习将对理论知识有了更深的理解，将书本上的知识变成电路板，变成电阻电容，最终变成单片机系统。同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨的机会，大家互相帮助互相学习这样也增进了同学们之间的感情。

在这几天的实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力同时也锻炼了自己的耐心。比如做电路板组装与调试时，芯片触角的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，刚开始的时候手还有点抖，还有因不小心而烫到手的情况。但是后来我让自己心静下来也就平和下来了。我第一天焊接的时候还算顺利，但第二天出的问题就比较多，特别是发现自己粗心不止表现在零件安装上，还表现自己不够专注。台上一分钟台下十年功，还是我的练习不够，到了后几天开始制作单片机的时候我便能熟练焊接的种种步骤了。在这期间我思考了，动手了，也努力了，将给我以后的学习生活带来很多的经验和教训。所以说，这次的实验对我来说是很有意义的!

单片机实习报告范文 篇2

这次实习我们使用控制电路的单片机是AT89S51型号的。透过它实现对八盏双色灯发光二极管的控制P0和《单片机实习报告总结》正文开始》这次实习我们使用控制电路的单片机是AT89S51型号的。透过它实现对八盏双色灯发光二极管的控制P0和P2口控制四盏灯。在AT89S51的9引脚接复位电路，对电路实现复位控制。在电路中接入74S164译码器和共阴极数码管，透过AT89S51的P3口数据的输入对共阴极数码管的控制。同时也可实现双色发光的二极管与共阴极数码管的共同作用。在AT89S51的P3。2口接上中断控制电路，P3。5口接入蜂鸣器，使电路实现中断作用，也使电路便于检测。尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定性。系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选取低功耗产品。

硬件电路设计：

1)确保硬件结构和应用软件方案相结合。硬件结构与软件方案会相互影响，软件能实现的功能尽可能由软件实现，以简化硬件结构。务必注意，由软件实现的硬件功能，一般响应时光比硬件实现长，且占用CPU时光;

2)可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括芯片、器件选取、去耦滤波、印刷电路板的合理布线、各元器相互隔离等;

3)尽量朝“MCS-51单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，所消耗功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定性;

4)系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选取低功耗产品。

1。1单片机型号及特性

单片机型号是AT89S51。特性是：⑴8031CPU与MCS-51⑵兼容4K字节可编程FLASH存储器(寿命：1000写/擦循环)⑶全静态工作：0Hz-24KHz⑷三级程序存储器保密锁定⑸128*8位内部RAM⑹32条可编程I/O线⑺两个16位定时器/计数器⑻6个中断源⑼可编程串行通道⑽低功耗的闲置和掉电模式⑾片内振荡器和时钟电路

1。2晶振电路

单片机晶振的两个电容的作用这两个电容叫晶振的负载电容，分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，一般在几十皮发。它会影响到晶振的谐振频率和输出幅度，晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd，Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，Cic(集成电路内部电容)+△C(PCB上电容)经验值为3至5pf。各种逻辑芯片的晶振引脚能够等效为电容三点式振荡器。晶振引脚的内部通常是一个反相器，或者是奇数个反相器串联。在晶振输出引脚XO和晶振输入引脚XI之间用一个电阻连接，对于CMOS芯片通常是数M到数十M欧之间。很多芯片的引脚内部已经包含了这个电阻，引脚外部就不用接了。这个电阻是为了使反相器在振荡初始时处与线性状态，反相器就如同一个有很大增益的放大器，以便于起振。石英晶体也连接在晶振引脚的输入和输出之间，等效为一个并联谐振回路，振荡频率就应是石英晶体的并联谐振频率。晶体旁边的两个电容接地，实际上就是电容三点式电路的分压电容，接地点就是分压点。以接地点即分压点为参考点，振荡引脚的输入和输出是反相的，但从并联谐振回路即石英晶体两端来看，构成一个正反馈以保证电路持续振荡。在芯片设计时，这两个电容就已经构成了，一般是两个的容量相

等，容量大小依工艺和版图而不一样，但终归是比较小，不必须适合很宽的频率范围。外接时大约是数PF到数十PF，依频率和石英晶体的特性而定。需要注意的是：这两个电容串联的值是并联在谐振回路上的，会影响振荡频率。当两个电容量相等时，反馈系数是0。5，一般是能够满足振荡条件的，但如果不易起振或振荡不稳定能够减小输入端对地电容量，而增加输出端的值以提高反馈量。

电路如图所示

1。3复位电路

单片机在开机时或在工作中因干扰而使程序失控，或工作中程序处于某种死循环状态等状况下都需要复位。复位作用是使CPU以及其他功能部件，如串行口，中断都恢复到一个确定初始状态，并从这个状态开始工作。

复位电路有两种：上电、按钮复位，思考到各部件影响，采用按钮复位，当电阻给电容充电，电容的电压为高电平，当按下按钮时芯片复位脚近似低电平，于是芯片复位。

单片机实习报告范文 篇3

这次实习我们使用控制电路的单片机是at89s51型号的。通过它实现对八盏双色灯发光二极管的控制p0和p2口控制四盏灯。在at89s51的9引脚接复位电路，对电路实现复位控制。在电路中接入74s164译码器和共阴极数码管，通过at89s51的p3口数据的输入对共阴极数码管的控制。同时也可实现双色发光的二极管与共阴极数码管的共同作用。在at89s51的p3.2口接上中断控制电路，p3.5口接入蜂鸣器，使电路实现中断作用，也使电路便于检测。尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定性。系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用cmos芯片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。

硬件电路设计：

1)确保硬件结构和应用软件方案相结合。硬件结构与软件方案会相互影响，软件能实现的功能尽可能由软件实现，以简化硬件结构。必须注意，由软件实现的硬件功能，一般响应时间比硬件实现长，且占用cpu时间;

2)可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板的合理布线、各元器相互隔离等;

3)尽量朝“mcs-51单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，所消耗功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定性;

4)系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用cmos芯片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。

1.1 单片机型号及特性

单片机型号是 at89s51。特性是：⑴8031 cpu与mcs-51⑵兼容 4k字节可编程flash存储器(寿命：1000写/擦循环) ⑶全静态工作：0hz-24khz ⑷三级程序存储器保密锁定 ⑸128*8位内部ram ⑹32条可编程i/o线⑺两个16位定

时器/计数器 ⑻6个中断源⑼可编程串行通道⑽低功耗的闲置和掉电模式⑾片内振荡器和时钟电路

1.2 晶振电路

单片机晶振的两个电容的作用 这两个电容叫晶振的负载电容，分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，一般在几十皮发。它会影响到晶振的谐振频率和输出幅度，晶振的负载电容=[(cd*cg)/(cd+cg)]+cic+△c式中cd,cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,cic(集成电路内部电容)+△c(pcb上电容)经验值为3至5pf。 各种逻辑芯片的晶振引脚可以等效为电容三点式振荡器。晶振引脚的内部通常是一个反相器, 或者是奇数个反相器串联。在晶振输出引脚 xo 和晶振输入引脚 xi 之间用一个电阻连接, 对于 cmos 芯片通常是数 m 到数十m 欧之间. 很多芯片的引脚内部已经包含了这个电阻, 引脚外部就不用接了。这个电阻是为了使反相器在振荡初始时处与线性状态, 反相器就如同一个有很大增益的放大器, 以便于起振. 石英晶体也连接在晶振引脚的输入和输出之间, 等效为一个并联谐振回路, 振荡频率应该是石英晶体的并联谐振频率. 晶体旁边的两个电容接地, 实际上就是电容三点式电路的分压电容, 接地点就是分压点. 以接地点即分压点为参考点, 振荡引脚的输入和输出是反相的, 但从并联谐振回路即石英晶体两端来看, 形成一个正反馈以保证电路持续振荡. 在芯片设计时, 这两个电容就已经形成了, 一般是两个的容量相等, 容量大小依工艺和版图而不同, 但终归是比较小, 不一定适合很宽的频率范围. 外接时大约是数 pf 到数十 pf, 依频率和石英晶体的特性而定. 需要注意的是: 这两个电容串联的值是并联在谐振回路上的, 会影响振荡频率. 当两个电容量相等时, 反馈系数是 0.5, 一般是可以满足振荡条件的, 但如果不易起振或振荡不稳定可以减小输入端对地电容量, 而增加输出端的值以提高反馈量。 电路如图所示

1.3 复位电路

单片机在开机时或在工作中因干扰而使程序失控，或工作中程序处于某种死循环状态等情况下都需要复位。复位作用是使cpu以及其他功能部件，如串行口，中断都恢复到一个确定初始状态，并从这个状态开始工作。

复位电路有两种：上电、按钮复位，考虑到各部件影响，采用按钮复位，当电阻给电容充电，电容的电压为高电平，当按下按钮时芯片复位脚近似低电平，于是芯片复位。